1、凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；

2、广泛应用于变压器、互感器、水族器材、AC电容、高压包、负离子发生器、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封；

3、不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。

1.取料：

202A在取出容器之前，应先搅拌均匀至无沉淀的填料，每一桶若以滚筒式分散机分散0.5-1小时(100转/分)效果会更好。

2.计量 混合：

202A与202B按重量比100：25份称量，混合均匀，混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能，甚至不固化。每次混合量不宜过多，应在1000克以内，并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。

3.浇注灌封：

混合后的料液应立即灌封，若被灌封的器件，细小缝隙较多，可能会形成气泡，可分两次灌封。注意：次灌封胶液一定要没过线圈，第二次灌封时次灌封的材料应已凝胶。

4．固化：

被灌封的器件，若用加温固化，不宜超过60℃，温度过高会产生爆聚，及料液中气不能排出，形成气孔。若採用室温固化，应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多，固化会加速，反之则减慢。