一、应用范围：

主要推荐用于各种电子计算机、电子玩具、游戏机、电子表、音乐卡、电器等IC的邦定与密封。

操作方法及注意事项：

1．使用前将LD-503环氧树脂单组份邦定胶从冰箱拿出，放置于室温下平衡2-3小时，待温度完全恢复至室温后再使用。

2．用滴胶瓶或点胶机将胶液滴涂在经洁净处理的元件表面（可将胶预热至40℃以便于涂胶）。

3．将烘箱或隧道炉升温至130℃，再将滴好胶的PCB板放入，在此温度下固化20~30分钟。

4．未用完的LD-503环氧树脂单组份邦定胶，应及时盖好包装盖，并放入冰箱保存。           

5．本产品过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎进入眼中，应立即就医，并在时间用清水清洗；

6．在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。