阻燃电子灌封料是各类电子元器件及组合件的灌封材料。该灌封料是树脂和固化剂两个组分组成，常温下为易流动性液体。

二、工艺特点

将树脂和固化剂按一定比例（一般为4：1）均匀混合，即可直接以机械浇注或手工浇注等成型方式对电子元器件或组合件进行灌封，24小时后就可得到一种具有阻燃性的密封胶。

三、材料特点

104A/B电子灌封料，具有绝缘性好，液态浇注，热膨胀小，蠕变性低，阻燃，抗震，防尘，防水，粘结性好等优良特性。此外，我公司还可根据用户的要求改变灌封胶的某些特性，以满足各行各业的需要。

四、用途

该料主要用于电子元器件的灌封，如摩托车电子调压器，电子点火器，显示屏，通讯电缆的接头，微电脑洗衣机，洗碗机，干式电容器及各种变压器和线圈的灌封和其他电器的绝缘。