φ95*45MM、φ100*40MM

此产品广泛应用于真空镀膜行业，多弧离子镀膜设备，应用于各种膜层的镀制，银色，金色，玫瑰金，黑钛，玫瑰红，七彩色等

钛 靶

一、牌号

国内牌号：TA1、TA2、TA3、TA7、TA9、TA10、TC4、TC11 。

美标牌号：GR1、GR2、GR3、GR5、GR7、GR11。

二、应用领域

产品广泛应用于真空制盐，精细化工，石油化工，制药，氯碱工业，电镀，电解，航空

航天，海水淡化等行业。

三、加工工艺

锻造、轧制

四、表面

车光、倒角。表面清洁光滑，无起皮，气孔，裂纹等缺陷。

五、规格

Φ100*40，Φ98*40，Φ95*45，Φ90*40，Φ85*35，Φ65*40较常见，其他规格可按客户

要求制作。

六、执行标准

国标：GB/T 16598，GB/T2965 。

美标：ASTM B381,ASTM F67,ASTMF136, ASTM B348。

七、检测

破坏性检测：物理性能测试，硬度测试，化学成分测试。

无损检测：超声检测，渗透检测，外观检测。

靶材的主要性能要求:

纯度

纯度是靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。例如，随着微电子行业的迅速发展，硅片尺寸由6", 8"发展到12", 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。

杂质含量

靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。

密度

为了减少靶材固体中的气孔，提高溅射薄膜的性能，通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。

晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

通常靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快;而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。

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