·高强度：完全固化后抗拉及撕裂强度高，且具有良好的耐潮性、抗电晕、抗臭氧性能。
·无塌陷：粘度高，涂覆后不垂流，固化后不塌陷。
·无腐蚀：本品为湿气固化方式，固化过程不释放热量，也不会对基材有腐蚀。
·耐候性：在－45℃～200℃的温度范围内均具有良好的电绝缘性能及热稳定性。

·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。气压不能超过45psi。
·固化：本品室温湿气固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。

·适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：模块开口密封、线路板组装等