·高粘接强度：无需底涂即可对基材有优异的粘附性。
·快速固化：加热快速固化，提高生产效率。
·适应性强：从－40℃至200℃可长期保持性能稳定，并且对大多数的基材都有良好的粘接效果。
·低应力保护：能够消除或缓解机械震动和热循环冲击对元器件的损害。

·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品在120℃以上加热固化。

·适用于对腐蚀敏感的电子设备及需要控制固化速度的场合，如：引擎控制模块外壳粘接等。