·低粘度：可形成更薄的涂层。
·无溶剂：100%固含量产品，无溶剂挥发。
·脱醇型：固化副产物为醇类物质，对元器件无腐蚀。
·弹性体：形成弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击。
·绝缘性：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中使用。
·防护性佳：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀。

·预处理：建议使用预处理剂DC-1200-OS清洁粘接表面的水分、杂质、油污等，确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。
·施胶：可采用喷涂、浸渍、刷涂及浇涂的工艺进行涂覆。
·固化：本品为室温湿气固化，单次浸涂后的涂层厚度仅为0.03～0.1mm。

·适用于印刷电路板装置和电子元器件的涂层保护，也是刷涂及灌封多种陶瓷、混合电路及连接器的理想材料。