产品介绍
IC制造：局部和节点或产能过剩
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发布日期：2017/5/19 15:50:11
更新日期：2017/5/19 15:50:11
详细内容
时恒电子产品深受用户的青睐，产品NTC热敏电阻、热敏电阻、NTC温度传感器广泛应用于工业电子设备、通讯、电力、交通、医疗设备、汽车电子、家用电器、测试仪器、电源设备、智能家居、绿色能源、节能环保及军工等领域，产品远销欧洲、北美等国际市场。
中国半导体行业协会发布统计数据，2016年中国集成电路制造业的销售额达到1126.9亿元，同比增长达25.1%。这是近5年以来，国内半导体制造业增长速度首次超过设计业，这与芯片设计业订单增长、国内芯片制造业产能利用率持续满载有关，更与数千亿元资金向集成电路制造领域投入的带动息息相关。从2016年的情况来看，至少有3500亿元将在未来的数年间投入集成电路制造领域，其中大部分为新建12英寸晶圆厂的投入。
受投资驱动影响，中国的集成电路制造的产能正在大步扩张。根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告，在全球处于规划或建设阶段、预计于2017年～2020年间投产的62座半导体晶圆厂中，有26座设于中国，占全球总数42%。到2017年，这些中国新建的晶圆厂预计将有6座上线投产，2018年达到高峰，共13座晶圆厂加入营运，其中多数为晶圆代工厂。
据记者不完全统计，在2016年新建的12英寸晶圆厂包括：以武汉新芯为基础的国家存储器生产基地项目动工，投资240亿美元，主要面向存储器芯片的产品设计、技术研发、晶圆生产与测试，预计到2020年将形成月产能30万片的生产规模，到2030年将形成每月100万片的产能;南京与台积电宣布合作新建的12英寸晶圆厂和IC设计中心，初期规划月产能2万片，投资30亿美元;德科玛宣布在江苏淮安新建的一座小规模12英寸晶圆厂，总投资20亿美元，预计月产能可达2万片;美国AOS公司在重庆投资7亿美元的12英寸功率半导体芯片制造及封测基地;福建省晋华存储器集成电路生产线，一期投资370亿元;中芯国际在上海新建的14纳米及以下制程的12英寸生产线，月产能7万片，总投资达675亿元;中芯国际在深圳新建的12英寸生产线，预期月产能4万片;华力微启动的12英寸高工艺等级生产线项目，总投资387亿元，规划月产能4万片。
看到如此多的晶圆项目上马，产业界出现了关于投资过热的担忧。清华大学微电子所教授魏少军指出：“从供需缺口和贸易逆差来看，我们自给率只有13.5%，从产能总量上看，未超出预期，不存在产能过剩问题;但布局分散，无法呈现规模效应，局部地区和局部技术节点上确实可能出现局部产能过剩。”
“从中国大陆晶圆厂财报中可以发现，当前企业的营收主要来自55纳米及以上的工艺节点。”半导体专家莫大康告诉记者。业界专家对中国大陆集成电路制造的普遍看法，是落后世界领先水平两代以上。尤其是先进成熟工业产能严重不足。
在国内集成电路市场需求中，28纳米及以下IC产品已经占据55%的份额。而中国大陆集成电路制造的总体产能虽占全球的14.6%，但在28nm以下的产能仅占全球的1.4%。从财报上看，国内规模的中芯国际2016年销售总额达到29亿美元，收入同比上升30.3%。其28纳米工艺在公司营收中占比已经提升至3.5%，预计今年将提升到7%~9%。
本次产能的增加以相对高端的工艺为主。新扩张的产能将有效满足中国集成电路设计业庞大的需求。而Gartner指出，未来5年内，一些国际化无厂半导体企业也可能将多达50%的晶圆采购需求转向中国代工厂。制造业显然将成为带动中国IC产业快速成长的重要驱动力。
时恒电子：http://www.shiheng.com.cn
中国半导体行业协会发布统计数据，2016年中国集成电路制造业的销售额达到1126.9亿元，同比增长达25.1%。这是近5年以来，国内半导体制造业增长速度首次超过设计业，这与芯片设计业订单增长、国内芯片制造业产能利用率持续满载有关，更与数千亿元资金向集成电路制造领域投入的带动息息相关。从2016年的情况来看，至少有3500亿元将在未来的数年间投入集成电路制造领域，其中大部分为新建12英寸晶圆厂的投入。
受投资驱动影响，中国的集成电路制造的产能正在大步扩张。根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告，在全球处于规划或建设阶段、预计于2017年～2020年间投产的62座半导体晶圆厂中，有26座设于中国，占全球总数42%。到2017年，这些中国新建的晶圆厂预计将有6座上线投产，2018年达到高峰，共13座晶圆厂加入营运，其中多数为晶圆代工厂。
据记者不完全统计，在2016年新建的12英寸晶圆厂包括：以武汉新芯为基础的国家存储器生产基地项目动工，投资240亿美元，主要面向存储器芯片的产品设计、技术研发、晶圆生产与测试，预计到2020年将形成月产能30万片的生产规模，到2030年将形成每月100万片的产能;南京与台积电宣布合作新建的12英寸晶圆厂和IC设计中心，初期规划月产能2万片，投资30亿美元;德科玛宣布在江苏淮安新建的一座小规模12英寸晶圆厂，总投资20亿美元，预计月产能可达2万片;美国AOS公司在重庆投资7亿美元的12英寸功率半导体芯片制造及封测基地;福建省晋华存储器集成电路生产线，一期投资370亿元;中芯国际在上海新建的14纳米及以下制程的12英寸生产线，月产能7万片，总投资达675亿元;中芯国际在深圳新建的12英寸生产线，预期月产能4万片;华力微启动的12英寸高工艺等级生产线项目，总投资387亿元，规划月产能4万片。
看到如此多的晶圆项目上马，产业界出现了关于投资过热的担忧。清华大学微电子所教授魏少军指出：“从供需缺口和贸易逆差来看，我们自给率只有13.5%，从产能总量上看，未超出预期，不存在产能过剩问题;但布局分散，无法呈现规模效应，局部地区和局部技术节点上确实可能出现局部产能过剩。”
“从中国大陆晶圆厂财报中可以发现，当前企业的营收主要来自55纳米及以上的工艺节点。”半导体专家莫大康告诉记者。业界专家对中国大陆集成电路制造的普遍看法，是落后世界领先水平两代以上。尤其是先进成熟工业产能严重不足。
在国内集成电路市场需求中，28纳米及以下IC产品已经占据55%的份额。而中国大陆集成电路制造的总体产能虽占全球的14.6%，但在28nm以下的产能仅占全球的1.4%。从财报上看，国内规模的中芯国际2016年销售总额达到29亿美元，收入同比上升30.3%。其28纳米工艺在公司营收中占比已经提升至3.5%，预计今年将提升到7%~9%。
本次产能的增加以相对高端的工艺为主。新扩张的产能将有效满足中国集成电路设计业庞大的需求。而Gartner指出，未来5年内，一些国际化无厂半导体企业也可能将多达50%的晶圆采购需求转向中国代工厂。制造业显然将成为带动中国IC产业快速成长的重要驱动力。
时恒电子：http://www.shiheng.com.cn
