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深圳市达峰祺电子有限公司

产品介绍

封装-SOP封装加工

价 格:¥1

型 号:

产品完善度:

生产地:其他访问量:238次

发布日期:2017/3/1 20:18:06

更新日期:2023/7/22 12:15:59

详细内容

封装-SOP封装加工
模块塑封:我司于 2013年引进设备和技术, “首创”PCB模块“塑封”:即将您的PCB模块电路塑封成标准的 “SIP、DIP、SOP、QFN”等标准形式。塑封后的电路具有“技术和成本保密”的双重优势,而且外观成型后美观大、防盗功能更强,便于您对外销售;——我司拥有多台套“专业塑封、模具制造、机加工”等一系列设备,以及成套的塑封及五金模具便选用、丰富的风险规避经验,使我们塑封的合格率高、月产能达500万件;
封装后技术和成本都得到了保密。
我司专业进行PCB模块电路的塑封成型,主要有 “SIP、DIP、SOP、QFN”等标准形式。我司拥有多台套“专业塑封、模具制造、机加工”等一系列设备,以及成套的塑封及五金模具便选用、丰富的风险规避经验,使我们塑封的合格率高、月产能达500万件;


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