工业ct应用_工业ct探伤_英华供phoenix microme|x高分辨率的微焦点X射线检测系统，主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中，同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量，可以用于故障分析实验室以及生产车间。它配备了phoenix|X射线专有的图像处理软件，用于PCB装配的自动检测，提供更高覆盖率，同时提高了生产效率。主要功能高放大倍率精确的操作高度的可再现性180千伏/ 20瓦的高功率微焦点管，可进行达0.5微米的细节探测可选：x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI），以达到极高覆盖率，具有高放大倍率和可再现性通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS（帧每秒）的清晰的活动影像10秒内的三维计算机断层扫描通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集顾客利益组合的二维 /三维CT操作通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集组合的二维 /三维CT操作