600SMD利用具有悠久历史的工业标准的“静态测试”方法的可以对PCB和组装电路板进行测试。此设备可以进行加热、萃取溶液扰动，可以去除并准确测量从电路板制造和电路板组装两个不同方面产生的工业残余的污染结果。

600 SMD型作为高效和典型的质量保证工具，可以适应广泛的商业应用；

系统提供准确、可重复及迅速确定清洁度的方法；

符合MIL-STD-2000A、IPC-TM-650和ANSI/J-STD-001B工业标准；

用于确定电子元器件、电路板裸板和装配板；

理想的SMT器件装配板测试手段；

评估不同助焊剂或开发数据以确定更有效的清洗方法是否可能的关键；

先于敷形涂敷或罐封对表面的清洁度进行验证。

 

特性

紧凑独立、微处理器控制的精确可重复性的系统

简单友好的操作界面，数据库可储存30个测试样品数据

自动测试终止，污染曲线及测试参数的打印输出

加热测试溶液改良污染物的溶解度

测试腔内淹没式喷射增加溶液渗透

高速测试溶解循环泵

可互换的测试腔体从 8"x8"到26"x26"。

 

 

 500M SMD II 离子污染检测仪是一个标准模块化、低成本仪器设计用于离子污染检测和其相关的过程控制。其通过运行于PC的PowerView2003专用软件控制， 模块使用异丙醇/D.I水作为萃取介质，采用动态测量方法对产品进行快速无损的测试。

 

 500M SMD II 能够测量被引入的电子元件和电路板的质量，评估助焊剂污染及监视表面清洁度

污染测试能够用于免清洗过程控制

控制裸板或组装后的电路板的水或半水清洗过程

洁净车间特殊产品的清洁度的检测，如手套、工装夹具、组装工具及关键的组装部件等

 

SMDII测试模块加热温度45℃；220V/50Hz 5A

可选3种尺寸测试腔体：18”X20” 20”X26” 26”X30”

 

SP小部件测试模块：6” X 6”；220V/50Hz 2.5A

STD标准部件测试模块：12” X 14”； 220V/50Hz 2.5A

LP大部件测试模块：14” X 20”； 220V/50Hz 2.5A