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北京四季畅想科技有限公司

产品介绍

AMD EPYC 7702P CPU, 2.0 GHz, 64 Core, 256MB L3处理器

价 格:¥21500

型 号:

产品完善度:

生产地:其他访问量:0次

发布日期:2021/3/11 13:58:03

更新日期:2024/5/27 15:28:29

详细内容

 AMD EPYC 7702P CPU, 2.0 GHz, 64 Core, 256MB L3, Socket SP3, 2nd Gen Rome中央处理器Supermicro超微服务器Supermicro超微工控机Supermicro超微主板Supermicro超微电源Supermicro超微内存Supermicro超微硬盘Supermicro超微网卡Supermicro超微风扇Supermicro超微线缆Supermicro超微CPU等整机及配件批发TEL:13910098771







Frequency: 2.0 GHz

Maximum Turbo Frequency: 3.35 GHz

Package: 4094-land Organic Land Grid Array (OLGA)

Socket: SP3

200 Watt

Supermicro  MBD-H11DSI-NT  MBD-H11DSI   MBDH11DSI-B双 AMD epyc 7001  7002 系列主板MBD-X11DDW-NT-O,MBD-X11SDV-12C-TLN2F-O,MBD-H12SSW-NT-O,MBD-X11SDV-12C-TP8F-O超微主板AMD EPYC 7702P CPU, 2.0 GHz, 64 Core, 256MB L3, Socket SP3, 2nd Gen Rome中央处理器Supermicro超微服务器Supermicro超微工控机Supermicro超微主板Supermicro超微电源Supermicro超微内存Supermicro超微硬盘Supermicro超微网卡Supermicro超微风扇Supermicro超微线缆Supermicro超微CPU等整机及配件批发



Prozessor  
Prozessorhersteller AMD
   

Speicher
 
Unterstützte Arbeitsspeicher DDR4-SDRAM
Zahl der DIMM Slots 16
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit 2666 MHz
RAM-Speicher maximal 2000 GB
Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten 8GB,16GB,32GB,64GB,128MB
ECC Ja
Speicherspannung 1,2 V
   

Merkmale
 
Motherboardformfaktor Erweitertes ATX
Trusted Platform Module (TPM) Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version 2.0
   

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
 
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 4
Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports 2
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 3
Anzahl COM-Anschlüsse 1
   

Interne E/A-Anschlüsse
 
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen 4
SATA III Anschlüsse 10
   

Erweiterungssteckplätze
 
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse 2
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse 3
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse 2
   

Speicher-Controller
 
HDD Schnittstelle SATA
   

BIOS
 
BIOS-Typ AMI
BIOS-Speichergröße 128 Mbit
ACPI-Version 5.1
   

Netzwerk
 
Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja
Ethernet Schnittstellen Typ Gigabit Ethernet
WLAN Nein
   

Betriebsbedingungen
 
Temperaturbereich in Betrieb 10 - 35 C
Temperaturbereich bei Lagerung -40 - 70 C
Luftfeuchtigkeit in Betrieb 8 - 90 %
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung 5 - 95 %
   

Gewicht und Abmessungen
 
Breite 305 mm
Tiefe 331 mm

 

  • AMD 7302*2 32核心64线程/32G内存/512G固态/集显

  • AMD 7302*2 32核心64线程/64G内存/512G固态/集显

  • AMD 7302*2 32核心64线程/128G内存/512G固态/集显

  • AMD 7402*2 48核心96线程/32G内存/512G固态/集显

  • AMD 7402*2 48核心96线程/64G内存/512G固态/集显

  • AMD 7402*2 48核心96线程/128G内存/512G固态/集显

  • AMD 7452*2 64核心128线程/32G内存/512G固态/集显

  • AMD 7452*2 64核心128线程/64G内存/512G固态/集显

  • AMD 7452*2 64核心128线程/128G内存/512G固态/集显

  • AMD 7542*2 64核心128线程/32G内存/512G固态/集显

  • AMD 7542*2 64核心128线程/64G内存/512G固态/集显

  • AMD 7542*2 64核心128线程/128G内存/512G固态/集显

  • AMD 7702*2 128核心256线程/32G内存/512G固态/集显

  • AMD 7702*2 128核心256线程/64G内存/512G固态/集显

  • AMD 7702*2 128核心256线程/128G内存/512G固态/集显

  • AMD 7742*2 128核心256线程/32G内存/512G固态/集显

  • AMD 7742*2 128核心256线程/64G内存/512G固态/集显

  • AMD 7742*2 128核心256线程/128G内存/512G固态/集显

  • AMD 7742*2 128核心256线程/256G内存/512G固态/集显

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Supermicro  MBD-H11DSI-NT  MBD-H11DSI   MBDH11DSI-B双 AMD epyc 7001  7002 系列主板MBD-X11DDW-NT-O,MBD-X11SDV-12C-TLN2F-O,MBD-H12SSW-NT-O,MBD-X11SDV-12C-TP8F-O超微主板AMD EPYC 7702P CPU, 2.0 GHz, 64 Core, 256MB L3, Socket SP3, 2nd Gen Rome中央处理器Supermicro超微服务器Supermicro超微工控机Supermicro超微主板Supermicro超微电源Supermicro超微内存Supermicro超微硬盘Supermicro超微网卡Supermicro超微风扇Supermicro超微线缆Supermicro超微CPU等整机及配件批发TEL:13910098771

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