更高带宽带来更大可能性

为数据中心加速，减轻高性能计算负荷，充分挖掘人工智能 (AI) 潜能的芯片。HBM3 Icebolt 高带宽存储采用 12 层高速 DRAM，拥有超凡的速度、更高能效和更大容量。超越现行(***代HBM2E产品)标准，助您轻松应对未来挑战

KHAA84901B-JC17  16Gb容量 1024架构 3.6 Gbps速率32 ms刷新MPGA 封装5KP  HBM高带宽内存芯片、AI服务器智能芯片

加速、扩展并确保超计算和AI技术

　　超计算和基于AI技术的发展需要高水准的内存，以满足行业对带宽、容量和效率的需求。

　　HBM2E Flashbolt 能够提升 AI 的能力，通过其扩展的容量处理更多大数据，并提供高带宽。

　　针对上文提及的“HBM2E”，跟随AMEYA360一起来了解一下“什么是HBM2E”，HBM2E，全称为高带宽内存(High Bandwidth Memory)，是一种新型DRAM(动态随机存取内存)解决方案。它使用了基于TSV(Through-Silicon Via，硅通孔)和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构。简而言之，就是将多个内存芯片垂直堆叠成一个矩阵，并将此堆栈放置于处理器或GPU旁边。这种设计使得HBM2E可以在非常小的空间内提供高的带宽和低功耗。

KHBA84A03D-MC1H 

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KHBA84A03C-MC1H 

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KHAA44801B-MC17 

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FPGA、XILIN、CPLD、Memay、二管、三管、芯片、元器件、内存、CPU、GPU、DPU、硬盘、显卡、网卡、光模块等批发

MSB7800-ES2F  

MSB7890-ES2F 

MQM8700-HS2F

MQM8790-HS2F

MQM9700-NS2F

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MCX4121A-XCAT   10G 以太网

MCX4121A-ACAT  25G  双口网卡 以太网

MCX55***-ECAT   100G IB 单口网卡

MCX65310***-ECAT-SP     100G IB 单口网卡

MCX653106A-HDAT   200G IB 双口网卡

MCX75310AAS-HEAT   200G IB 单口网卡

MCX75310AAS-NEAT  400G IB 单口网卡

MCX755106AS-HEAT   200G IB 双口网卡 双插槽

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