一、产品简介
    本产品能够在一秒钟之内测量印制电路板上的铜箔厚度.范围:５-100微米。IDEAP3101产品由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品独有的软探针放到铜箔厚度的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。适用测量对象：刚性，柔性，单层，双层，裸箔片上的铜箔厚度。
二、技术指标
    1.检测技术：涡流
    2.显  示：液晶，蓝屏；有背光照明
    3.尺寸长×宽×厚（毫米）：170×60×30
    4.外  壳:防高抗冲击，防水淋，聚脂外壳；配固定皮带的皮革护套
    5.重量（公斤）：0.4；含电池
    6.工作电源：高容量高性能的锂聚合物电池；不用背光照明可连续工作100小时
    7.测试范围：0—100μm（0—3.904mil）；μm 和mil可换
    8.分辩率：±1μm
    9.温度范围：0℃—50℃
    10.正常工作环境：相对湿度；0—95%
    11.工作温度：-10℃—50℃
    12.语  言：中文,英文
    13.PC通讯方式：USB
    14.配  件：皮革护套,防护盒（内有探头,探头缆,操作手册）,手提式箱,试块标样,适配器
    15.探  头：直径φ14MM；可自行更换
    16.读数存储器：可保存500个测量数据