（一）产品概要
I原装进口设备，专业用于电镀镀层分析、PCB镀层厚度分析，可同时分析镀层中的成分比例。


（二）技术指标：
1、多镀层，1-5层；
2、超高测试精度；
3、元素分析范围从铝（Al）到铀（U）；
4、测量时间：5-60秒；
5、SDD探测器，能量分辨率为125±5电子伏特；
6、微焦X射线管50KV/1mA,钨靶；
7、焦斑尺寸75um；
8、7个准直器及6个滤光片自动切换；
9、XYZ三维移动平台，***大荷载为5KG；
10、高清CCD摄像头，精确监控位置；
11、多变量非线性去卷积曲线拟合；
12、高性能FP/MLSQ分析；

（三）图谱界面：
1、软件支持无标样分析；
2、超大分析平台；
3、可自动连续多点分析；
4、集成了镀层界面和合金成分分析界面；
5、采用先进的多种光谱拟合分析处理技术。

（四）分析报告结果：
1、直接打印分析报告；
2、报告可转换为PDF、EXCEL和HTML格式