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芯片低温试验
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发布日期:2017/8/4 15:27:42
更新日期:2017/8/4 15:27:42
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芯片低温试验,芯片低温试验公司,上海芯片低温试验,宜特检测低温试验大多数地区年平均温度通常介于 0℃ ~ +40℃之间,一般冬天时低温常介于-32℃ ~ -46℃之间,-51℃出现机率则小于20%。对于消费性电子环境试验温度通常介于+5℃~ -5℃之间,网通类产品与工业用产品因使用寿命考虑通常藉于-5℃~-20℃之间,若属长期户外使用之产品(如LED路灯)则建议其耐低温环境温度至少应-30℃ or-40℃才能有足够的可靠度水平。为能正确观察与验证产品在低温环境下之冷效应,国际电工委员会(International Electrotechnical Commission-简称IEC)对于试验前处理、试验后处理、升温速度、温度稳定定义、温度柜负载条件、被测物与温度柜体积比等均有予以规范。低温试验之应用在应用上通常区分为储存低温试验(Low Temperature Storage Test)与操作低温试验(Low Temperature Operating Test),进行操作低温试验时强烈建议须执行低温启动试验(Cold start test),因在实务经验中多数产品均存在着在低温下出现电源无法启动现象。若能在执行低温试验时伴随着产品相当低工作电压一并进行则更佳。关于宜特:iST始创于1994年的台湾,主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海,全球现已有7座实验室12个服务据点,目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。