芯片打线wirebondin 芯片打线公司 上海芯片打线 宜特检测芯片打线(Wire Bonding)芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的讯号以金属线连结到基板。宜特科技提供下列服务项目： 陶瓷材料焊线(图一)－－>Ceramic Packing list Driver IC Bonding(图二)COB Bonding(图三)FIB(PT) pad Bonding(图四)芯片对芯片焊线(图五)植球(Stud Bumping)(图九)封装体Rebonding改焊线(图六)焊线后检验(Open/Short test)关于宜特：iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室，12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证的第三方实验室