集成电路背面研磨公司,上海集成电路研磨,宜特检测集成电路背面研磨(Backside Polishing)工作原理：透过自动研磨机，从芯片背面进行研磨将Si基材磨薄至特定厚度后再进行抛光。主要目的在使后续的EMMI或OBIRCH可以顺利从芯片背面进行分析。应用：Backside EMMI / OBIRCH之样品前处理关于宜特：iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。集成电路背面研磨(Backside Polishing)