BGA焊接分析,上海BGA焊点检测,BGA检测,宜特检测焊点检测内容：光学折射式 BGA 焊点检查机 (BGA Scope)用于协助客户快速进行BGA/CSP等IC之SMT焊点质量检验，以克服X-Ray 或者外观检验之盲点，提升分析质量，有效减少客户产品采用破坏性分析之数量。ㄧ般可与 X-Ray分析搭配进行，针对分析结果进行交互比对。?主要应用 / 特色:为非破坏分析，样品可经维修后出货或继续使用。应用面广，除典型的BGA / CSP 焊点检验外，亦可应用于被遮蔽或无引脚设计之零件。时效高，检验一颗BGA时间约30min内(依要求)，可检验至外两排，通常以检验外排为主。可辅助X-Ray 进行复判作业。低成本，较之dye ａnd pry 或Cross section具较高经济效率。干净，无污染的技术。关于宜特：iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。BGA焊接分析,上海BGA焊点检测,BGA检测,宜特检测