芯片开盖,芯片Decap开盖公司,上海芯片开盖,宜特检测芯片去层(Delayer)工作原理:化学蚀刻开盖 : 在IC封装胶体上，利用化学溶液，蚀刻一个大小及深度适中的区域，使打线或晶粒裸露，且不破坏及改变样品原来电性。雷射蚀刻开盖 : 利用雷射去除IC封装胶体，较一般化学蚀刻开盖定位精细，与化学蚀刻搭配使用，可减少样品与化学蚀刻液的接触时间，藉此提升实验良率。应用:通常为实验分析之步骤，后续实验可接续：外观异常检视 / 层次去除 / FIB / EMMI / 封装打线等等。关于宜特：iST宜特始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路的可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。芯片去层(Delayer)