导热灌封胶 深圳导热灌封胶
      导热灌封胶的功能是对散热要求较高元器件起保护作用，是一种双组分加成型导热灌封胶，在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，
尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。

佛山市南海区研毅电子科技有限公司
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TCE080专为普通导热阻燃需求设计的双组份有机硅灌封胶
特点和优势
*0.8 W/m.K导热系数
*阻燃性能达到UL94 V-0级
*优异的机械阻尼性能和防湿性
*室温固化/加热快速固化
*-40℃～+200℃下稳定，无副产物产生

TCE150专为普通导热阻燃需求设计的双组份有机硅灌封胶
特点和优势
*1.5W/m.K导热系数
*阻燃性能达到UL94 V-0级
*优异的机械阻尼性能和防湿性
*室温固化/加热快速固化
*-40℃～+200℃下稳定，无副产物产生

TCE200专为中等导热阻燃需求设计的双组份有机硅灌封胶
特点和优势
*2.0W/m.K导热系数
*低粘度，流平性能好
*阻燃性能达到UL94 V-0级
*强的粘附力
*室温固化/加热快速固化
*-40℃～+200℃下稳定，无副产物产生

TCE280专为高导热阻燃需求设计的双组份有机硅灌封胶
特点和优势
*2.8W/m.K导热系数
*阻燃性能达到UL94 V-0级
*柔软韧性好
*优异的机械阻尼性能和防湿性
*室温固化/加热快速固化
*-40℃～+200℃下稳定，无副产物产生
TCE350专为高导热阻燃需求设计的双组份有机硅灌封胶

特点和优势
*3.5W/m.K导热系数
*阻燃性能达到UL94 V-0级
*柔软韧性好
*优异的机械阻尼性能和防湿性
*室温固化/加热快速固化
*-40℃～+200℃下稳定，无副产物产生

应用
*电子电气：混合波导联结IC，传感器，变压器及各种电子元器件、线路
*家电：光学系统的耦合材料、灯具的放热等
*汽车电子：点火器、调节器、车载仪表及其他电子

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