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      导热垫片是一种间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，其具有良好的粘性、柔性、压缩性以及具有优良的热传导率，在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，增加散热效果。

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TCS1000导热系数1.0W/m.K，专为高性价比需求设计的导热界面材料；
TCS1500导热系数1.5W/m.K，专为中等导热需求设计的导热界面材料；
TCS2000导热系数2.0W/m.K，专为中高导热需求设计的导热界面材料；
TCS3000导热系数3.0W/m.K，专为高导热需求设计的导热界面材料；
TCS4000导热系数4.0W/m.K，专为超高导热需求设计的导热界面材料；
TCS7310导热系数6.0W/m.K，专为超高导热需求设计的导热界面材料；

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