产品特点

01、极高的导电性能，各方面性能表现均更优越 

02、掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率 

03、更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

04、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

05、可用于通孔滚轴涂布工艺

06、易操作，印刷滚动性及落锡性好，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

07、焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性

08、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

09、解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

10、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

储存

须在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

 深圳市卓升科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的高科技企业，专业研发团队、十六年专业技术与从业经验、一直注重品质的完善，拥有一批优秀的技术专才，建立了严格的管理体制和完善的质量保证体系。专注于电子化工辅料、SMT锡膏，环保锡膏、助焊膏、贴片红胶、导热材料，开发和生产。为广大客户提供性能卓越产品、公司始终以“高科技、高专业、高专注”为宗旨；本着适应市场，服务客户的理念；以追求卓越品质，恪守服务承诺为方针，建立了一整套完整的研发、生产、服务管理模式，确保产品的质量能满足客户的不同需求；产品质量能随着市场的发展而不断改进，我们都将愿与您共同分享本公司提供的优质产品和技术服务。

SK8803系列无铅高温锡膏 高活性上锡强、宽工艺窗口、用于高精密电子产品焊接。

产品特点

01、极高的导电性能，各方面性能表现均更优越 

02、掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率 

03、更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

04、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

05、可用于通孔滚轴涂布工艺

06、易操作，印刷滚动性及落锡性好，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

07、焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性

08、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

09、解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

10、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

储存

须在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

中温无铅锡膏，熔点为172℃，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。有着很大的可选择工艺参数范围，不同设备及不同应用工艺。并有绝佳的焊  接可靠性，适用较广，可焊性好，爬锡好，贴片和插件效果极好具有良好的环保性。中温无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，上锡性及焊接牢固度焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。符合环保RoHS禁用物质标准，

 电子工业用途   12小时连续印刷能力

 6小时塌时间表  无需要气保护

 颗粒度 25-45um  16miI（0.4mm）简距的可印刷性

产品特点

01：更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

02：易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续

印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘

也能完成精美的印刷

03：润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

04：焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，

完全达到免洗的要求

05：可用于通孔滚轴涂布工艺

06：掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

07：解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

08：表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

09：焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性

储存条件：

在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，

使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。