产品介绍
无卤高温锡膏,环保焊锡膏,大型生产锡膏厂家,卓升科技
价 格:¥10
型 号:sk8803
产品完善度:
生产地:其他访问量:17次
发布日期:2018/7/19 16:59:25
更新日期:2024/6/13 17:16:59
详细内容
深圳市卓升科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的高科技企业,专业研发团队、十六年专业技术与从业经验、一直注重品质的完善,拥有一批优秀的技术专才,建立了严格的管理体制和完善的质量保证体系。专注于电子化工辅料、SMT锡膏,环保锡膏、助焊膏、贴片红胶、导热材料,开发和生产。为广大客户提供性能卓越产品、公司始终以“高科技、高专业、高专注”为宗旨;本着适应市场,服务客户的理念;以追求卓越品质,恪守服务承诺为方针,建立了一整套完整的研发、生产、服务管理模式,确保产品的质量能满足客户的不同需求;产品质量能随着市场的发展而不断改进,我们都将愿与您共同分享本公司提供的优质产品和技术服务。
SK8803系列无铅高温锡膏 高活性上锡强、宽工艺窗口、用于高精密电子产品焊接。
产品特点
01、极高的导电性能,各方面性能表现均更优越
02、掺入新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率
03、更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
04、焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求
05、可用于通孔滚轴涂布工艺
06、易操作,印刷滚动性及落锡性好,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
07、焊点光亮、饱满、均匀,有爬升特性
08、表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题
09、解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
10、润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质
储存
须在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
SK8807-4B无铅高温锡膏合金成分为锡银铜。
无铅高温锡膏特点:
润湿性好,不易干;易操作,印刷时间长,可焊性好,焊后残留物少,焊点均匀、饱满、光亮;
无铅高温锡膏使用方法:
1.回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2~3分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境:温湿度范围:20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量:半自动印刷机,印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动,直径为1~1.5cm即可。
5.使用原则:
锡膏使用原则:先进先用(使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。
6.注意事项: 冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
低温锡膏锡铋合金熔点138℃,由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,具有良好的环保性。连续印刷时,其粘度和粘着力变化极少,寿命长,超过12小时仍不会变干,能保持良好的印刷效果;有着很大的可选择工艺参数范围,可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。
低温无铅锡膏被广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有优良的印刷性能,且不需要清洗。
印刷时,保湿性好,可获得稳定的印刷性,在钢网上可连续印刷8小时
可焊性好,爬锡好,焊点饱满光亮
焊接温度较低,能有效的保护电子元器件不被高温损伤
松香残留物少,且为白色透明
1、低温锡膏的特性
2、完全符合RoHS标准
3、适合较宽的工艺制程和快速印刷
4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满
5、回焊时无锡珠和锡桥产生
6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长焊后清洗 属于无铅低温免洗锡膏。无需清洗焊后残留物。
无铅焊料 12小时连续印刷能力 6小时塌时间表 无需要气保护
黏度持续保持不变 16miI(0.4mm)简距的可印刷性
储存条件:
在2-10℃环境下储存期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。