组要成分：

环氧树脂，胺类固化剂，填料，触变剂，完全符合环保要求。

主要作用：

红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。在波峰焊之前将电子元器件或其它的小型部件接在印刷电路板上防止其掉落，以免元器件因加速、振动、冲击等因素而产生偏移或脱落。

不坍塌，高粘度高触变性膏体，主要用于SMT丝网印刷工艺。粘接强度大，抗震性好

耐热性好，适用于回流焊，要求高温时间长的条件 

主要性能：

1、加热快速固化。

2、粘接强度大，适合各种材料元件的粘接。

3、韧性佳，抗震、抗冲击强，不易掉件。

4、耐热性好，能耐150℃度高温，可耐270℃波峰焊。

5、 固化方式 90S@150℃   120S@120℃

红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。

红胶的基本知识

一、关于红胶

SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。  

二、红胶的性质

红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

三、红胶的应用：

在印刷机或点胶机上使用：

1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；

2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；

点胶：

1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；

2、推荐的点胶温度为30-35℃；

3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。

刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。

注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

四、红胶的工艺方式：

1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。

五、典型固化条件：  

注意点：

1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。       

2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出合适的硬化条件。

3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。

红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。

六、红胶的管理：

由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

1、红胶要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。

2、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。

3、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。

4、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。