7.良好的润湿性能，有效解决虚焊等不良现象。

美国爱法  ALPHA助焊膏

1 出色的湿润性及焊接性；

2 免清洗，残留物极少，无须清洗；

3 适用于手机维修、BGA植球等；

4 广泛应用于手机维修、BGA植球等;

适用范围：

ALPHA引领锡膏产品开发的技术潮流，以满足当今益复杂的工艺的要求。

ALPHA 焊膏可用于各种产品应用印刷电路板的组装，包括手持电子设备、

各种电脑、消费电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和军事设备以及许多其它焊接。

产品特点：

1.本产品为免清洗焊锡膏，残留物少，无需清洗。

2.残留物为无色透明状，外观表现优秀。

3.印刷性能优良，有适用于手工和机器印刷。

4.脱模好，连续印刷表现稳定，不会产生桥连现象。

5.保湿性好，可适应长时间印刷。

6.能适应0。3mm间距的印刷要求。

7.良好的润湿性能，有效解决虚焊等不良现象。

8.较宽的湿度曲线工艺范围，对曲线依赖性较少。

9.焊后锡珠极少，残留物的腐蚀极少。

10.锡点光泽度好，强度高，并具有良好的导电性能。

11.回流时，预热时间可以很短，特别适合柔性线路的。

 

美国爱法  ALPHA助焊膏

1 出色的湿润性及焊接性；

2 免清洗，残留物极少，无须清洗；

3 适用于手机维修、BGA植球等；

4 广泛应用于手机维修、BGA植球等;

 

适用范围：

ALPHA引领锡膏产品开发的技术潮流，以满足当今益复杂的工艺的要求。

ALPHA 焊膏可用于各种产品应用印刷电路板的组装，包括手持电子设备、

各种电脑、消费电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和军事设备以及许多其它焊接。

 

 

产品特点：

1.本产品为免清洗焊锡膏，残留物少，无需清洗。

2.残留物为无色透明状，外观表现优秀。

3.印刷性能优良，有适用于手工和机器印刷。

4.脱模好，连续印刷表现稳定，不会产生桥连现象。

5.保湿性好，可适应长时间印刷。

6.能适应0。3mm间距的印刷要求。

7.良好的润湿性能，有效解决虚焊等不良现象。

8.较宽的湿度曲线工艺范围，对曲线依赖性较少。

9.焊后锡珠极少，残留物的腐蚀极少。

10.锡点光泽度好，强度高，并具有良好的导电性能。

11.回流时，预热时间可以很短，特别适合柔性线路的。

Alpha锡膏出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接 CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有防不规则锡珠和防 MCSB锡珠性能。还达到空洞性能 IPC  CLASS III 级水平和 ROL0 IPC 等级  确保产品的长期可靠性。

ALPHA阿尔法此款锡膏是一款无铅、免清洗焊膏，  适合用于各种应用场合。 在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，  尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。

阿尔法锡膏，OM338，OM340，OM338T，OM350，OM351，OM353，CVP390，OM325，OM338PT，CVP360，CVP360，CVP520，CVP520，UP78/OM5300，OM5002，OM5100等种类齐全，品质保障

阿尔法锡膏的特性与优点:

1.符合IPC 7095高的空洞性能类别,达到IPC第3等级的标准。

2.宽阔的回流温度曲线窗口,对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。

3.印刷速度高可达150mm/sec,促使快速印刷周期。

4卓越的可靠性,不含卤素。

5.对单次,双次回流均有卓越的针测良率。

6.减少不规则锡珠数量。

7.回流焊接后,具有良好的焊点和残留物外观。

8.印刷性能,对所有的板片设计均可提供高度稳定的印刷性能。

9.对细至0.225mm并采用0.100mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。