无铅高温锡膏特点：

润湿性好，不易干；易操作，印刷时间长，可焊性好，焊后残留物少，焊点均匀、饱满、光亮；

无铅高温锡膏使用方法：

1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

5.使用原则：

锡膏使用原则：先进先用（使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

6.注意事项： 冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。

 无铅高温锡膏具卓越的连续印刷性。采用具有高信赖度的非离子活性剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。连续印刷时，其粘度和粘着力变化少，寿命长，超过12小时仍不会变干，能保持良好的印刷效果；用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，无铅锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量的产品，以满足客户不同产品及不同工艺之要求。可适应不同档次焊接设备的要求，无须在充氮环境下完成焊接，能适应较宽的回流焊炉温度范围；

产品特点

一、印刷滚动性及落锡性好，对焊盘也能完成精美的印刷，

二、印刷后数小时依然保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

三、具有好的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；  

四、焊接后残留物少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，免清洗；

五、具有好的ICT测试性能，不会产生误判。

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度5~10℃为佳。从冰箱中取出锡膏时，须先经“回温”才能打开瓶盖使用。


SK8803系列无铅高温锡膏 高活性上锡强、宽工艺窗口、用于高精密电子产品焊接。

产品特点

01、极高的导电性能，各方面性能表现均更优越 

02、掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率 

03、更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

04、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

05、可用于通孔滚轴涂布工艺

06、易操作，印刷滚动性及落锡性好，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

07、焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性

08、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

09、解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

10、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

储存

须在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

 SK8807-4B无铅高温锡膏合金成分为锡银铜。

无铅高温锡膏特点：

润湿性好，不易干；易操作，印刷时间长，可焊性好，焊后残留物少，焊点均匀、饱满、光亮；

无铅高温锡膏使用方法：

1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

5.使用原则：

锡膏使用原则：先进先用（使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

6.注意事项： 冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。

 无铅高温锡膏具卓越的连续印刷性。采用具有高信赖度的非离子活性剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。连续印刷时，其粘度和粘着力变化少，寿命长，超过12小时仍不会变干，能保持良好的印刷效果；用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，无铅锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量的产品，以满足客户不同产品及不同工艺之要求。可适应不同档次焊接设备的要求，无须在充氮环境下完成焊接，能适应较宽的回流焊炉温度范围；

产品特点

一、印刷滚动性及落锡性好，对焊盘也能完成精美的印刷，

二、印刷后数小时依然保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

三、具有好的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；  

四、焊接后残留物少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，免清洗；

五、具有好的ICT测试性能，不会产生误判。

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度5~10℃为佳。从冰箱中取出锡膏时，须先经“回温”才能打开瓶盖使用。无铅高温锡膏具卓越的连续印刷性。采用具有高信赖度的非离子活性剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。连续印刷时，其粘度和粘着力变化少，寿命长，超过12小时仍不会变干，能保持良好的印刷效果；用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，无铅锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量的产品，以满足客户不同产品及不同工艺之要求。可适应不同档次焊接设备的要求，无须在充氮环境下完成焊接，能适应较宽的回流焊炉温度范围；

产品特点

一、印刷滚动性及落锡性好，对焊盘也能完成精美的印刷，

二、印刷后数小时依然保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

三、具有好的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；  

四、焊接后残留物少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，免清洗；

五、具有好的ICT测试性能，不会产生误判。

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度5~10℃为佳。从冰箱中取出锡膏时，须先经“回温”才能打开瓶盖使用。