产品介绍
德平0805金属膜高频贴片电阻
价 格：￥电议
型 号：RG0805A500J1
产品完善度：
生产地：其他访问量：10次
发布日期：2018/4/8 15:37:40
更新日期：2023/4/28 11:10:52
详细内容
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一、产品用途及特点
1.1产品用途：产品主要运用于微波集成电路模块，如放大，耦合、衰减、滤波等模块电路。
1.2产品特点：具有降低信号电平、低寄生参数；用于负载之间的匹配，且产品的频率高；可焊性与键合性良好。
二、产品参数
2.1型号：RG0805A500J1
2.2功率：5W
2.3阻值：50Ω
2.4阻值精度：±5%
2.5频率：18GHZ
2.6回损小值：20DB
2.7尺寸规格：1.270mm*2.032mm
三、产品结构（仅正面金属化）
3.1金属化结构：TaN/TiW/Au
1）TaN：符合方阻要求
2）TiW：300﹣500A
3）Au：2.5uM min
3.2基片材质：99.6%氧化铝基片，厚度0.254mm
四、特性参数
4.1外观：金属表面光洁，无外来杂质污染，瓷体表面无裂痕。金属毛刺小于20um。
4.2键合性能：至少承受6gf拉力（25um直径金丝）。
4.3膜层可焊性：支持金锡焊接，5浸润。
4.4膜层耐高温：400℃5分钟、180℃2小时不变色，不气泡。
4.5额定功率：2W
五、安装提示
5.1产品安装时要求保证产品底面与焊盘（外壳）之间接触良好，接地良好；
5.2焊接时，使用电烙铁功率不超过40W；
5.3负载电阻的引出线应该保持水平搭线；
5.4在散热片上涂上一层厚度为0.25mm的薄的导热硅脂；
5.5可以选择带法兰和不带法兰两种形式；
六、产品安装方法及试验
●安装方法：将电阻器用螺钉固定在金属试验架上，引出端焊在敷铜板上，电阻器主体与敷铜板之间距离不小于1mm。
●产品安装试验要点及检测
◆可焊性
6.1试验方法：焊槽温度为235℃±2℃，浸渍时间5S~10S，引出端浸渍度深度距电阻体1mm±0.5mm。
6.2试验后检测：电阻器引出端被浸渍的表面部分应有95%的面积覆盖上一层连续、均匀、光滑、明亮的锡焊。
◆引出端强度
6.3试验条件：A.沿电阻器引出端水平方向缓慢施加10N拉力，持续5S~10S。
6.4试验后检测：电阻器引出端应无机械损伤、松动和脱落。
◆电老化
●安装方法：用螺钉，加一个弹簧垫圈将电阻器固定在铝制散热器上，电阻器与散热器之间要求接触良好（涂敷导热硅脂）；将引出端焊在敷铜板上，电阻器主体与敷铜板之间距离不小于1mm。
6.5试验测量阻值。
6.6试验条件：直流或交流有效值按额定功率施加。
6.7试验温度：25℃±5℃。
6.8加电方式：试验期间施加连续的额定工作电压。通电期间电压应稳定在规定值的±5%以内。为了保证电阻的功率降额，如果机箱内温度超过70℃，应加风扇冷却。
6.9试验后测量：电阻器在25℃±3℃下稳定2h~4h后，电阻器应无机械损伤，电阻值变化不超过±5%。
