产品介绍
德平电子供应纯度99.5％陶瓷金属化薄膜电路
价 格：￥电议
型 号：99.5%氧化铍
产品完善度：
生产地：其他访问量：22次
发布日期：2018/9/30 16:45:30
更新日期：2023/4/28 11:10:46
详细内容
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一、产品简介
一、产品简介
陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上，形成特殊功能的电路。我司生产的集成电路外形有：矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装，矩形部分的加工方式为砂轮切割，非矩形部分为激光加工。
二、产品参数（供参考）
2.1种类：氧化铍（BeO）
2.2纯度:99.5%
2.3介电常数：6.5@IMHZ
2.4导热率（TC）:270W/m.K
2.5表面粗糙度：＜0.5（20.0）Ra(um)
2.6耗损因数（DF）：0.0004@IMHZ
2.7基片常规厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制)
三、产品性能指标
3.1导带离金属边缘的距离：0.025-0.050mm
3.2小电阻宽度：0.05mm
3.3孔边距到图形的小距离：1mm
3.4小电阻长度：0.05mm
3.5电阻边缘与导带小空白距离：0.025MM
3.6小通孔直径：0.8倍基片厚度
3.7小孔边距：1.6倍基片厚度
四、小宽与线距及对应的精度（供参考）
4.1小宽与线距15-30um，精度为±2
4.2小宽与线距30-50um，精度为±5
4.3小宽与线距50-100um，精度为±7
4.4小宽与线距大于100um，精度为±10
注)：产品信息供参考使用，详情请与我们的工作人员联系！！
五、产品安装方法及试验
安装方法：将电阻器用螺钉固定在金属试验架上，引出端焊在敷铜板上，电阻器主体与敷铜板之间距离不小于1mm。
产品安装试验要点及检测
可焊性
5.1试验方法：焊槽温度为235℃±2℃，浸渍时间5S~10S，引出端浸渍度深度距电阻体1mm±0.5mm。
5.2试验后检测：电阻器引出端被浸渍的表面部分应有95%的面积覆盖上一层连续、均匀、光滑、明亮的锡焊。
引出端强度
5.3试验条件：A.沿电阻器引出端水平方向缓慢施加10N拉力，持续5S~10S。
5.4试验后检测：电阻器引出端应无机械损伤、松动和脱落。
电老化
安装方法：用螺钉，加一个弹簧垫圈将电阻器固定在铝制散热器上，电阻器与散热器之间要求接触良好（涂敷导热硅脂）；将引出端焊在敷铜板上，电阻器主体与敷铜板之间距离不小于1mm。
6.1试验测量阻值。
6.2试验条件：直流或交流有效值按额定功率施加。
6.3试验温度：25℃±5℃。
6.4加电方式：试验期间施加连续的额定工作电压。通电期间电压应稳定在规定值的±5%以内。为了保证电阻的功率降额，如果机箱内温度超过70℃，应加风扇冷却。
6.5试验后测量：电阻器在25℃±3℃下稳定2h~4h后，电阻器应无机械损伤，电阻值变化不超过±5%。
