产品介绍
德平电子供应RFG010W大功率贴片电阻
价 格：￥电议
型 号：RFG010S500A1J
产品完善度：
生产地：其他访问量：6次
发布日期：2018/11/27 11:36:51
更新日期：2023/4/28 11:10:46
详细内容
特别声明：我司网上报价和库存数量仅作为参考，不作为实际交易价格，如给您造成不便，我们诚挚的向您致歉！如需了解新的价格和库存数量，请联系我司的工作人员或致电我司销售人员，我们将竭诚为您服务,欢迎广大新老客户来电来函洽谈订购！！
一、产品用途及特点
1.1产品用途：产品在微带电路中做功率分配器、隔离、平衡、终端负载。
1.2产品特点：产品具有体积小、功率大、频率特性好、性能稳定、精度高、安装工艺简单等优点。
二、产品参数（可定制）
2.1型号：RFG010S500A1J
2.2功率：10W
2.3阻值：50Ω/100Ω（可根据客户要求定制）
2.3阻值精度：±5%（±3%、±2%、±1%）
2.5频率：DC-4GHZ
2.6驻波比：1:1.2
2.7尺寸规格：4*1*4
2.8温度系数：≤±150PPM/℃
2.9工作温度:-55℃ +125℃
注）：产品参数可定制，详情请与我们联系！！
三、产品结构（仅正面金属化）
3.1金属化结构：TaN/TiW/Au
①TaN：符合方阻要求
②TiW：300﹣500A
③Au：2.5uM min
3.2基片材质：99.6%氧化铝基片，厚度0.254mm
3.3产品外形：3种（详情请联系我们的工作人员）
四、特性参数
4.1外观：金属表面光洁，无外来杂质污染，瓷体表面无裂痕。金属毛刺小于20um。
4.2键合性能：至少承受6gf拉力（25um直径金丝）。
4.3膜层可焊性：支持金锡焊接，5秒浸润。
4.4膜层耐高温：400℃5分钟、180℃2小时不变色，不气泡。
4.5额定功率：10W
五、安装说明
5.1在焊接器件时，使用控温烙铁，温度保持在260℃。
5.2PCB板上要钻散热孔，并在散热孔中填充焊料。
5.3小型贴片电阻采用金丝键合、导电胶、金锡合金；
5.4电阻承受功率随环境温度而变化，温度升高时功率呈现性递减。
5.5贮存温度：-55℃～+150℃；
三、产品安装方法及试验
安装方法：将电阻器用螺钉固定在金属试验架上，引出端焊在敷铜板上，电阻器主体与敷铜板之间距离不小于1mm。
产品安装试验要点及检测
◆可焊性
6.1试验方法：焊槽温度为235℃±2℃，浸渍时间5S~10S，引出端浸渍度深度距电阻体1mm±0.5mm。
6.2试验后检测：电阻器引出端被浸渍的表面部分应有95%的面积覆盖上一层连续、均匀、光滑、明亮的锡焊。
◆引出端强度
6.3试验条件：A.沿电阻器引出端水平方向缓慢施加10N拉力，持续5S~10S。
6.4试验后检测：电阻器引出端应无机械损伤、松动和脱落。
◆电老化
安装方法：用螺钉，加一个弹簧垫圈将电阻器固定在铝制散热器上，电阻器与散热器之间要求接触良好（涂敷导热硅脂）；将引出端焊在敷铜板上，电阻器主体与敷铜板之间距离不小于1mm。
6.1试验前测量阻值。
6.2试验条件：直流或交流有效值按额定功率施加。
6.3试验温度：25℃±5℃。
6.4加电方式：试验期间施加连续的额定工作电压。通电期间电压应稳定在规定值的±5%以内。为了保证电阻的功率降额，如果机箱内温度超过70℃，应加风扇冷却。
七、深圳德平电子有限公司
深圳德平电子有限公司是一家从事射频器件研究开发与生产的专业厂家。公司技术力量雄厚，拥有先进的检测设备，完善的生产工艺，具备根据客户的不同需求进行开发和生产的能力。我们的产品致力于网络通讯、专业研制生产射频大功率电阻，圆柱微波负载电阻，法兰终端负载电阻，同轴衰减片，滤波连接器，穿心电容等高科技领域。
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