一、产品简介及外形

 

 

1.1陶瓷集成电路是指在陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上，形成特殊功能的电路。

 

1.2我司生产的薄膜电路有氮化铝，氧化铝和氧化铍三种基片可供选择；另外，产品外形有：矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路等，还可以在电路内部加工安装，其中矩形部分的加工方式为砂轮切割，非矩形部分为激光加工。

 

 

 

 

 

 

 

二、产品参数（供参考）

 

 

2.1基片种类：氧化铝—Al2O3（可定制）

 

2.2基片纯度:96%（可定制）

 

2.3介电常数：9.5@IMHZ

 

2.4导热率:24.7W/m.K

 

2.5表面粗糙度：＜0.64（25.0）Ra(um)

 

2.6耗损因数：0.0003@IMHZ

 

2.7基片常规厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制)

 

2.8基片大小： 2寸/3寸/4寸/6寸/8寸/10寸基片（可选择）

 

注）：产品定制规格说明：客户来样图纸格式必须是.dwg或者.dxf格式，画图比例1:1。金属带、电阻带、接地孔层、安装孔层分别在不同的层面作图，所有图形必须封闭，无多余线条。

 

 

 

 

 

 

 

三、产品性能指标

 

 

3.1导带离金属边缘的距离：0.025-0.050mm

 

3.2小电阻宽度：0.05mm

 

3.3孔边距到图形的小距离：1mm

 

3.4小电阻长度：0.05mm

 

3.5电阻边缘与导带小空白距离：0.025MM

 

3.6小通孔直径：0.8倍基片厚度

 

3.7小孔边距：1.6倍基片厚度

 

 

 

 

 

 

 

四、小线宽与线距及对应的精度（供参考）

 

4.1小线宽与线距15-30um，精度为±2

 

4.2小线宽与线距30-50um，精度为±5

 

4.3小线宽与线距50-100um，精度为±7

 

4.4小线宽与线距大于100um，精度为±10

 

注)：产品信息供参考使用，详情请与我们的工作人员联系！！

 

 

 

 

 

 

 

五、深圳德平电子有限公司

 

 

深圳德平电子有限公司是一家从事射频器件研究开发与生产的专业厂家。公司技术力量雄厚，拥有先进的检测设备，完善的生产工艺，具备根据客户的不同需求进行开发和生产的能力。我们专业研制生产射频大功率电阻，圆柱微波电阻，法兰终端负载电阻，薄膜衰减片、衰减器，滤波阵列板，穿心电容（低通滤波器），薄膜电路，SMA同轴负载等高科技领域。

 

公司自2012年成立以来，凭着过硬的研发技术和可靠的产品质量，赢得了广大客户需求和信赖。我们以“质量”为经营的理念，以及良好专业素质、高度的敬业精神以及规范化的管理，为我们的企业不断拓展规模、增强企业竞争力，建立了良好的企业环境，我们真诚地期待在不久的将来与新老客户建立长期、互利的业务关系。