导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有的导热率。

 

 应用方式

     线路板和散热片之间的填充

     IC和散热片或产品外壳间的填充

     IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充

  典型应用

     LED灯饰                    视频设备

     背光模组                   网络产品

     开关电源                   家用电器

     医疗设备                   PC 服务器/工作站

     通信设备                   光驱/COMBO

     LED电视                    基放站

     移动设备                   网络播放器

物理特性参数表：

 

测试项目

测试方法

单 位

CPP300测试值

颜色Color

Visual

　

灰色

厚度Thickness

ASTM D374

Mm

0.5~13.0

比重Specific Gravity

ASTM D792

g/cc

1.8±0.1

硬度Hardness

ASTM D2240

Shore C

25±5

抗拉强度Tensile Strength           

ASTM D412

kg/cm2

8

ASTM D412

Pa

5.88*10

耐温范围 Continuous use Temp

EN344

℃

-40~+220

体积电阻Volume Resistivity

ASTM D257

Ω-CM

1.0*1011

耐电压Breakdown Voltage

ASTM D149

KV/mm

4

阻燃性Flame Rating

UL-94

　

V-0

导热系数Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

3.0

　　基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸。  导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本