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无铅回流焊
阅读次数:286发布时间:2019/1/7 10:00:36
1、采用进口加热部件,温度均匀,热补偿效率高,适合CSP,BGA元件的焊接;
2、专用风轮设计,换气量大,风速稳定;
3、各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大:
4、升温快,从室温到工作温度≦30分钟;
5、进口优质高温高速马达运风平稳,振动小,噪音小;
6、炉体采用双气缸(电动推杆)顶升装置,安全可靠;
7、链条、网带同步等速运输,采用变频精确高速;
8、特制优质铝合金导轨设计,变形小,链条自动加油装置;
9、UPS断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出,不受损坏;
10、强大的软件功能,对PCB板在线监控测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;
11、工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议,工作稳定,杜绝死机现象;
12、自动监测,显示设备工作状态,可做到随时修正参数;
13、特殊专利炉胆设计,保温性好,耗电量达同行业;
14、专利导轨高温不变形,三丝杆同步调宽结构,有效保证导轨平行,防止掉板,卡板的发生、免清洗,易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。
15、标配链条、网链同步等速并行运输,可加工单面、双面PCB板,可选双导轨运输系统。
16、自动调宽系统采用闭环PID控制,可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度,精确度可达0.2mm。
17、各温区因采用模块化设计,热风马达和发热丝保养和维修方便。
18、强制冷风冷却,冷风交换快,风速均匀,斜率可变频控制,锡点圆滑光亮;(充氮机选配)
19、氮气流量计可随时监控氮气流量情况; (充氮机选配)
20、快速抽氧充氮,获得高纯度氮气; (充氮机选配)
21、垂直式防泄露技术,防止氮气泄漏; (充氮机选配)
技术参数:
型号 | R8 | R10 | |||
加热部分参数 | |||||
加热区数量 | 上8/下8 | 上10/下10 | |||
加热区长度 | 3000mm | 3750mm | |||
冷却区数量 | 上Top2/下Bottom2 | ||||
运输部分参数 | |||||
网带宽度 | 500mm | ||||
运输导轨调宽范围 | 50-450mm | ||||
运输方向 | L→R(R→L) | ||||
运输导轨固定方式 | 前端/Front(选配:后端固定) | ||||
运输带速度 | 网带880±20mm,链条900±20mm | ||||
传送方式 | 网传动﹠链传动+网传动 | ||||
运输带速度 | 300-2000mm/Min | ||||
控制部分参数 | |||||
电源 | 5线3相380V 50/60Hz | ||||
启动功率 | 42Kw | 52Kw | |||
正常工作消耗功率 | Approx.8Kw | Approx.10Kw | |||
升温时间 | 约20分钟 | ||||
温度控制范围 | 室温-350℃Room Temper ature-350℃ | ||||
温度控制方式 | 全电脑PID闭环控制,SSR驱动 | ||||
整机控制方式 | LCD PC(电脑)+PLC | ||||
温度控制精度 | ±1℃ | ||||
PCB板温度分布偏差 | ±1-2℃ | ||||
冷却方式 | 标配:空气冷却(选配:冷水冷却) | ||||
异常报警 | 温度异常(恒温后超高或超低) | ||||
三色灯指示 | 三色信号灯:黄—升温;绿—恒温;红—异常 | ||||
机体参数 | |||||
重量 | Approx.2200Kg | Approx.2500Kg | |||
外型尺寸(mm) | L5250×W1400×H1600 | L5650×W1400×H1600 | |||
排风量要求 | 10立方/min 2通道∮180MM | ||||
氮气部份 | |||||
氮气保护装置 | 氮气流量20-30立方/小时 氧气浓度500-800PPM | ||||
外置水冷却系统 | 功率3P 制冷速度≧6℃/sec |