客户：德国莱尼 应用领域：汽车Cable 板材：FR4 Tg170℃ 板厚：3.2mm 层数：8层 铜厚：内层3OZ,外层3OZ,孔铜60UM 表面处理：沉锡   中盛隆电子是一家专业生产各种高档单面、双面和多层印刷电路板的高科技企业。下辖江西省赣州制造基地和深圳宝安制造基地。作为集团公司总部，利用跨区域的各种资源，建立了集团化的产业平台，发挥着技术与研发中心、人力资源中心、行政管理中心、市场营销与订单分配中心、采购物控中心、品质中心、财务中心、审计中心和资讯管理中心的作用。  深圳制造基地成立于2008年8月。由于工厂规模不大，使用传统工艺和设备，公司充分发挥短、平、快的优势，专注于差异化市场，专业生产各种多品种、小批量、交货期短、高难度、高附加值、特殊材料等具有比较优势的产品，在同类供应商中具有一定的产品特色和竞争优势，能充分满足客户个性化的需求。  近几年，中国制造业产能过剩，产业结构不合理，造成企业效益大幅度下降。面对中国经济当下的困局，仅从需求侧着手已经很难有所突破，必须从供给侧与需求侧双侧入手改革。因此在2015年，国家及时提出了 “供给侧结构性改革”和“中国制造2025”战略，实现制造业升级，减少无效供给，扩大有效供给。公司早在2011年就预见到制造业特别是本行业这一发展趋势，同时为了满足广大客户对大批量、低成本PCB产品的需求，当年开始高标准筹建江西省赣州制造基地。  江西赣州制造基地占地面积156亩，一期投资2.5亿元人民，预计总投资5.5亿元人民，总规划产能为15万平米/月。一期产能设计为10万平米/月，采用行业的制造工艺和高度自动化的设备，限度减少制造业对人员数量和质量的依赖，使生产管理简单化，同时使生产效率和经济效益化。这一定位相对于行业内传统工艺和设备，具有颠覆性的变革。一期工程已于2015年初顺利投产，早期市场定位于DVB、液晶TV、高端LED、网络产品、电脑周边产品等需求量较大的消费类电子用板，以尽快满足庞大的产能需求，现在已逐步扩大汽车电子、电源、通信设备、工业控制、医疗产品等高端PCB板比例；二期在一期稳步发展基础上定位于以高多层和HDI（高密度互联电路）为主的产品，产能设计为5万平米/月。  产业园终建成后，集团规模将位于行业前列，品种覆盖高、中、低不同档次，大、中、小不同批量，FR-4、高频、FPC、铝基等不同材质，将成为集团事业群 发展中枢。  展望未来，我们的前景是广阔的，我们将继续坚持技术领先、规模优先、各类PCB供应一站式的发展战略，在优势领域集中资源，争取在产品品质、交货、技术、价格等面形成更大的竞争优势，为客户创造价值，将中盛隆建设成为具有强大综合实力和国际竞争力的世界级印制电路板企业。    客户：德国莱尼 应用领域：汽车Cable 板材：FR4 Tg170℃ 板厚：3.2mm 层数：8层 铜厚：内层3OZ,外层3OZ,孔铜60UM 表面处理：沉锡  中盛隆电子是一家专业生产各种高档单面、双面和多层印刷电路板的高科技企业。下辖江西省赣州制造基地和深圳宝安制造基地。作为集团公司总部，利用跨区域的各种资源，建立了集团化的产业平台，发挥着技术与研发中心、人力资源中心、行政管理中心、市场营销与订单分配中心、采购物控中心、品质中心、财务中心、审计中心和资讯管理中心的作用。  深圳制造基地成立于2008年8月。由于工厂规模不大，使用传统工艺和设备，公司充分发挥短、平、快的优势，专注于差异化市场，专业生产各种多品种、小批量、交货期短、高难度、高附加值、特殊材料等具有比较优势的产品，在同类供应商中具有一定的产品特色和竞争优势，能充分满足客户个性化的需求。  近几年，中国制造业产能过剩，产业结构不合理，造成企业效益大幅度下降。面对中国经济当下的困局，仅从需求侧着手已经很难有所突破，必须从供给侧与需求侧双侧入手改革。因此在2015年，中盛隆电子,.中盛隆电子|||深圳pcb板品牌
,中盛隆电子（深圳）有限公司，国家及时提出了 “供给侧结构性改革”和“中国制造2025”战略，实现制造业升级，减少无效供给，扩大有效供给。公司早在2011年就预见到制造业特别是本行业这一发展趋势，同时为了满足广大客户对大批量、低成本PCB产品的需求，当年开始高标准筹建江西省赣州制造基地。  江西赣州制造基地占地面积156亩，一期投资2.5亿元人民，预计总投资5.5亿元人民，中盛隆电子,.中盛隆电子|||深圳pcb板品牌
,中盛隆电子（深圳）有限公司，总规划产能为15万平米/月。一期产能设计为10万平米/月，采用行业的制造工艺和高度自动化的设备，限度减少制造业对人员数量和质量的依赖，使生产管理简单化，同时使生产效率和经济效益化。这一定位相对于行业内传统工艺和设备，具有颠覆性的变革。一期工程已于2015年初顺利投产，早期市场定位于DVB、液晶TV、高端LED、网络产品、电脑周边产品等需求量较大的消费类电子用板，以尽快满足庞大的产能需求，现在已逐步扩大汽车电子、电源、通信设备、工业控制、医疗产品等高端PCB板比例；二期在一期稳步发展基础上定位于以高多层和HDI（高密度互联电路）为主的产品，产能设计为5万平米/月。  产业园终建成后，集团规模将位于行业前列，品种覆盖高、中、低不同档次，大、中、小不同批量，FR-4、高频、FPC、铝基等不同材质，将成为集团事业群 发展中枢。  展望未来，我们的前景是广阔的，我们将继续坚持技术领先、规模优先、各类PCB供应一站式的发展战亠略，在优势领域集中资源，争取在产品品质、交货、技术、价格等面形成更大的竞争优势，为客户创造价值，将中盛隆建设成为具有强大综合实力和国际竞争力的世界级印制电路板企业。      客户：德国莱尼 应用领域：汽车Cable 板材：FR4 Tg170℃ 板厚：3.2mm 层数：8层 铜厚：内层3OZ,外层3OZ,孔铜60UM 表面处理：沉锡  中盛隆电子是一家专业生产各种高档单面、双面和多层印刷电路板的高科技企业。下辖江西省赣州制造基地和深圳宝安制造基地。作为集团公司总部，利用跨区域的各种疒资源，建立了集团化的产业平台，发挥着技术与研发中心、人力资源中心、行政管理中心、市场营销与订单分配中心、采购物控中心、品质中心、财务中心、审计中心和资讯管理中心的作用。  深圳制造基地成立于2008年8月。由于工厂规模不大，使用传统工艺和设备，公司充分发挥短、平、快的优势，专注于差异化市场，专业生产各种多品种、小批量、交货期短、高难度、高附加值、特殊材料等具有比较优势的产品，在同类供应商中具有一定的产品特色和竞争优势，能充分满足客户个性化的需求。  近几年，中国制造业产



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