适用于CSP·BGA·0603的点胶机装置

• 使用MUSASHI独创的控制技术，实现了超高速的涂抹。
• 与以往相比，占地面积减少40％，实现了超紧凑的空间节约。
• 适用于填充、灌封、微量点涂抹的0603芯片尺寸。
• 从内嵌式、到装载/卸载式，可以自由组合。
• 通过图像处理自动定位，实现了高精度的涂抹位置控制。