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合肥高志电子科技有限公司

产品介绍

GP3500ULM美贝格斯导热垫片

价 格:¥10

型 号:GPHC3.0

产品完善度:

生产地:其他访问量:0次

发布日期:2019/9/18 16:30:54

更新日期:2024/7/17 14:56:03

详细内容

 

 

Bergquist GapPad3500ULM间隙填充导热材料

材料名称:GapPad3500ULM=Gap Pad TGP3500ULM

GapPad3500ULM GP3500ULM Gap Pad TGP3500ULM

GapPad350ULMGAPPADTGP3500ULM)可供规格

厚度 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材 8”×16”203×406 mm

导热系数 3.5W/m-k

基材 玻璃纤维(或无玻璃纤维)

胶面 双面自带粘性

颜色 灰黑色

持续使用温度:-60~200

GapPad350ULMGAPPADTGP3500ULM)应用材料特性:

GapPad3500ULM材分为2种,种是材料中没有玻璃纤维为基材的材料,其型号为GapPad3500ULM,另款为以玻璃纤维为基材的材料,名称为:GapPad3500ULM-G,当材料没有玻璃纤维时候,材料硬度很低,操作的时候不太好使用,同时型号的材料表面比较黏连,这是材料本身的属性,并不是材料过期了。

GapPad350ULMGAPPADTGP3500ULM)技术分析:

GapPad3500ULM导热界面材料系列以很好的绝缘性能,很高的导热性能及易于应用,来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间。

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