Gap Pad Vo Bergquist （GAPPADTGP800VO）空气间隙填充导热材料

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）可供规格：

厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材：8”×16”（203×406mm）

卷材：无

 导热系数：0.8W/m-k

 基材：硅胶

胶面：单面自带粘性/双面有粘性

颜色：白色+橙色

持续使用温度：-60℃~200℃

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）应用材料特性：

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）增强的防穿剌，好贴合性的间隙填充材料，电气绝缘，只有侧有粘性。Gap Pad V0（GAPPADTGP800VO）是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）材料说明：

这是款性能好的导热界面材料，易于加工和装配，柔软的特点可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）应用：

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充。

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）技术分析：

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）是款贝格斯公司研发的导热硅胶片，其研发时间很是漫长才出来款低性能版本的可靠材料。此款导热材料很柔软，用在线路板保护及减震与散热居多，工程装配在：集成电路与散热铝壳之间。由于线路板等元器件表面不平整，材料的白色硅胶面般都是贴在线路板侧，橙色面贴在散热铝壳侧。应用方便。经济实惠！