产品介绍
8层压接孔PCB
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发布日期：2019/8/26 16:09:56
更新日期：2019/8/26 16:09:56
详细内容
层数：8层
材料：FR4 High Tg
完成板厚：1.5mm
表面处理：沉金（ENIG)
完成铜厚：1/1/1/1/1/1/1/1 OZ
特殊工艺：
压接孔1.0mm+\-0.05mm
小线距 3.5mil
景阳电子为客户提供一站式服务,PCB打样，PCB多层板，软硬结合板，小批量中批量生产。PCB样板小批量贴片服务，专业的队伍为客户采购元器件服务。
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- 在线技术支持 景阳电子生产能力：
- 小线宽线距：2.7/2.7mil
- 小孔径 : 0.15mm
- 小字符高度: 0.5mm/0.12mm
- 加工尺寸: 1200mm x 600mm
- 完成板厚: 0.4mm ~ 6.0mm
- 完成铜厚: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ
- 材料厚度: 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.36mm
- 阻焊颜色: 绿色，白色，黑色，红色，蓝色，黄色
- 表面处理: 喷锡,沉金，沉镍钯金，金手指，镀金，沉银，沉锡，OSP
- 成型: CNC Routing,Punching,V-CUT, Depth milling, Castellation
- 特殊工艺: 盲埋孔,盘中孔,背钻,小BGA,阻抗控制,厚铜,树脂塞孔，铜浆塞孔，控深锣（dept milling),锥形孔（countersink hole）
快板交期: 双面板快1天，4层板快2天，6层板快3天
邮箱：info@kingsunpcb.com
http://www.kingsunpcb.net/
