产品介绍
广和通5G模组FM150模块
价 格：￥电议
型 号：FM150
产品完善度：
生产地：其他访问量：0次
发布日期：2020/5/29 10:40:03
更新日期：2024/5/17 16:53:40
详细内容
广和通5G模组FM150-AE是面向亚洲/欧洲/澳大利
亚发布的5G通信模组，支持5G独立组网（SA）和非独立组网（
NSA）两种网络架构， 拥有更快的传输速度，更承载能力
，以及更低的网络延时。
在设计研发之初，从客户角度出发，在模组射频、基带、天
线接口设计、软件特性上充分考虑行业客户在切换新旧产品线时
的需求，支撑行业客户5G产品快速落地。 FM150-AE支持亚洲/欧
洲/澳大利亚地区的5G NR Sub6频段，同时兼容LTE和WCDMA制
式，打消客户在5G建设初期 的投入顾虑，响应快速落地的商业
需求。为平板电脑，工业监控， 远程医疗，虚拟
现实和沉浸式体验（VR和AR） 等域客户提供高速体验。
支持SA/NSA组网模式，支持ENDC
亚发布的5G通信模组，支持5G独立组网（SA）和非独立组网（
NSA）两种网络架构， 拥有更快的传输速度，更承载能力
，以及更低的网络延时。
在设计研发之初，从客户角度出发，在模组射频、基带、天
线接口设计、软件特性上充分考虑行业客户在切换新旧产品线时
的需求，支撑行业客户5G产品快速落地。 FM150-AE支持亚洲/欧
洲/澳大利亚地区的5G NR Sub6频段，同时兼容LTE和WCDMA制
式，打消客户在5G建设初期 的投入顾虑，响应快速落地的商业
需求。为平板电脑，工业监控， 远程医疗，虚拟
现实和沉浸式体验（VR和AR） 等域客户提供高速体验。
产品特性：
高通SDX55平台方案支持SA/NSA组网模式，支持ENDC
接口
GPIO
I2S ×1
UIM ×2
USB3.1/3.0 ×1
USB2.0 ×1
PCIe3.0 ×1
基本参数
封装尺寸： M.2, 30 x 52 x 2.3mm
重量： ~8.2g
操作电压： 3.135V~4.4V, Typical 3.8V
工作温度： -30~+75°C
拓展温度： -40~+85°C
AT指令集： 3GPP TS 27.007 ａnd 27.005, proprietary
FIBOCOM AT commands
天线数量： 4 Antennas
支持GNSS： GPS/GLONASS/Beidou/Galileo/QZSS
支持FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM（可选）
