产品介绍
SMT贴片加工不良问题需注意 英特丽电子帮您解决
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发布日期：2020/8/4 14:07:06
更新日期：2020/8/4 14:07:06
详细内容
立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
连锡或短路：两个或两个以上不成相连的焊点之问出现焊锡相连，或焊点的焊料与
相邻的导线相连不良现象。
移位／偏位：元件在焊盘的平而内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定
位置。
空焊：元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
反向：有极性元件贴装时方向错误。
错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
少件：要求有元件的位置未贴装物料。
露铜：PCBA表而的绿油脱落或损伤，导敛铜箔裸露在外。
起泡：PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
锡孔：过炉后，元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
锡裂：锡面裂纹。
堵孔：锡膏残留于插件孔／螺丝孔等导敛孔径堵塞。
翘脚：多引脚元件之脚上翘变形。
侧立：元件焊接端侧面直接焊接。
虚焊／假焊：元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。
反面／反白：元件表而丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。
连锡或短路：两个或两个以上不成相连的焊点之问出现焊锡相连，或焊点的焊料与
相邻的导线相连不良现象。
移位／偏位：元件在焊盘的平而内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定
位置。
空焊：元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
反向：有极性元件贴装时方向错误。
错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
少件：要求有元件的位置未贴装物料。
露铜：PCBA表而的绿油脱落或损伤，导敛铜箔裸露在外。
起泡：PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
锡孔：过炉后，元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
锡裂：锡面裂纹。
堵孔：锡膏残留于插件孔／螺丝孔等导敛孔径堵塞。
翘脚：多引脚元件之脚上翘变形。
侧立：元件焊接端侧面直接焊接。
虚焊／假焊：元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。
反面／反白：元件表而丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。
冷焊／不熔锡：焊点表向不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。
