产品介绍
英特丽电子SMT贴片加工元器件开裂的解决
价 格：￥电议
型 号：JIT
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发布日期：2020/9/15 14:13:41
更新日期：2020/9/15 14:13:41
详细内容
在SMT贴片加工组装生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器（MLCC）,MLCC开裂失效的原因主要是由于应力作用所致，包括热应力和机械应力，即为热应力造成的MLCC器件的开裂现象，片式元件开裂经常出现于以下一些情况下。
1.采用MLCC类电容的场合:对于这里电容来说，其结构由多层陶瓷电容叠加而成，所以其结构脆弱，强度低，极不耐热与机械的冲击，这一点在波峰焊时尤为明显。
2.在贴片加工过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸收高度由片式元件的厚度，而不是由压力传感器来确定，故元件厚度的公差会造成开裂。
3.焊接后，若PCB上存在翘曲应力则，会很容易造成元件的开裂
4.拼板的PCB在分板时的应力也会损坏元件。
5.ICT测试过程中的机械应力造成器件开裂。
6.组装过程紧固螺钉产生的应力对其周边的MLCC造成损坏。
1.采用MLCC类电容的场合:对于这里电容来说，其结构由多层陶瓷电容叠加而成，所以其结构脆弱，强度低，极不耐热与机械的冲击，这一点在波峰焊时尤为明显。
2.在贴片加工过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸收高度由片式元件的厚度，而不是由压力传感器来确定，故元件厚度的公差会造成开裂。
3.焊接后，若PCB上存在翘曲应力则，会很容易造成元件的开裂
4.拼板的PCB在分板时的应力也会损坏元件。
5.ICT测试过程中的机械应力造成器件开裂。
6.组装过程紧固螺钉产生的应力对其周边的MLCC造成损坏。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。
