产品介绍
英特丽电子PCBA加工中刮刀的使用
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发布日期：2020/9/22 14:17:05
更新日期：2020/9/22 14:17:05
详细内容
在PCBA加工生产过程中，刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小夹角越小，其垂直方向的分力越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力刮刀角度如果大于80°，则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力几乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的佳设定应在45°~60°，此时焊锡膏具有良好的滚动性。
刮刀的速度：
刮刀速度快，焊锡膏所受的力也变大。考虑到焊锡膏压入窗口的实际情况，即焊锡膏压入的时间反而变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细间距QFP图形时能明显感觉到，当刮刀沿QF一侧运行时垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印刷机具有刮刀旋转45°的功能，以保证细间距QFP元印刷时四面焊锡膏量均匀的印刷速度应保证FQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，此时板刷效果较好。
刮刀的压力：
焊锡膏在滚动时，会对刮刀装置的垂直平衡施加一个正压力，即通常所说的印刷压力。印刷压力不足时会引起焊锡膏刮不干净，如果印压过大又会导致模板背后的渗漏以及在钢板表面留有划痕。故一般把刮刀的压力设定在5~12N/（25mm）理想的刮刀压力应该以正好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。
刮刀的速度：
刮刀速度快，焊锡膏所受的力也变大。考虑到焊锡膏压入窗口的实际情况，即焊锡膏压入的时间反而变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细间距QFP图形时能明显感觉到，当刮刀沿QF一侧运行时垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印刷机具有刮刀旋转45°的功能，以保证细间距QFP元印刷时四面焊锡膏量均匀的印刷速度应保证FQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，此时板刷效果较好。
刮刀的压力：
焊锡膏在滚动时，会对刮刀装置的垂直平衡施加一个正压力，即通常所说的印刷压力。印刷压力不足时会引起焊锡膏刮不干净，如果印压过大又会导致模板背后的渗漏以及在钢板表面留有划痕。故一般把刮刀的压力设定在5~12N/（25mm）理想的刮刀压力应该以正好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。
