产品介绍
英特丽电子PCBA加工出现印刷不良的处理方法
价 格：￥电议
型 号：JIT
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发布日期：2020/10/26 14:05:20
更新日期：2020/10/26 14:05:20
详细内容
在PCBA加工过程中，常会出现一些印刷不良的问题，这是该如何进行诊断和处理呢。
搭锡的诊断与处理。
现象描述：两焊垫之间有少许印膏搭连。在高温焊接时常被各垫上的主锡体拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，造成焊接不良。
搭锡诊断：锡粉量少、锡粉黏度低、锡粉粒度大、室温高、印刷太厚、放置压力大等。
搭锡处理：提高锡膏中金属成分比例；增加锡膏的黏度；减少锡粉的粒度；降低温度（降至270℃以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度、减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度；调整锡膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。
渗锡的诊断与处理。
现象描述：印刷完毕，锡膏附近有多余锡膏或毛刺。
渗锡诊断：刮刀压力不足、刮刀角度太小、钢板开孔过大、PCB 与PAD 尺寸过小，印刷未对准、印刷机参数设定不合理、PCB 与钢板贴合不紧密、锡膏黏度不足、PCB 或钢板底部不干净等。
渗锡处理：调整锡膏印刷的参数；清洗或更换模板、清洗或更换PCB；提高印刷的精准度；提高锡膏的黏度。
搭锡的诊断与处理。
现象描述：两焊垫之间有少许印膏搭连。在高温焊接时常被各垫上的主锡体拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，造成焊接不良。
搭锡诊断：锡粉量少、锡粉黏度低、锡粉粒度大、室温高、印刷太厚、放置压力大等。
搭锡处理：提高锡膏中金属成分比例；增加锡膏的黏度；减少锡粉的粒度；降低温度（降至270℃以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度、减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度；调整锡膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。
渗锡的诊断与处理。
现象描述：印刷完毕，锡膏附近有多余锡膏或毛刺。
渗锡诊断：刮刀压力不足、刮刀角度太小、钢板开孔过大、PCB 与PAD 尺寸过小，印刷未对准、印刷机参数设定不合理、PCB 与钢板贴合不紧密、锡膏黏度不足、PCB 或钢板底部不干净等。
渗锡处理：调整锡膏印刷的参数；清洗或更换模板、清洗或更换PCB；提高印刷的精准度；提高锡膏的黏度。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。
