产品介绍
LED封装半导体材料-四川威纳尔
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发布日期：2020/10/10 10:45:07
更新日期：2022/8/15 10:00:55
详细内容
镀钯铜丝
－－由≥99.99%高纯度铜材料经过添加一定比例的微量元素而制成的镀钯键合丝；
－－除了具有常规铜线的特性外，还具有高强度、低弧度、高韧性、抗氧化的特点，
弧度耐冲击、焊丝耐腐蚀；
－－针对高端IC封装而研发的表面镀钯特种合金键合丝；
金合金丝
－－由≥99.99%的高纯度银材料经过添加合金元素而制成的合金键合丝；
－－表面镀金并经过复合材料处理，结构稳定；
－－非常好的表面抗氧化特性；只要用普通氮气进行烧球保护即可；
－－具有和键合金丝完全相同的球硬度和线材硬度，所有键合压焊参数和键金丝
完全相同应用简单；
－－良好的导电导热特性，远高于键合金丝约30%－－35%；
－－封装后的产品可靠性优于键合金丝打线封装的LED产品；
－－成本低廉，价格竞争优势明显；
－－专门针对各种LED发光管封装而研发的合金键合丝；
纯铜丝
－－由4N高纯度铜材料通过添加微量元素制成，具有单晶体的简单结构；
－－具有较低的球硬度和线硬度（非常接近于金丝），易于键合压焊，而不会损伤芯片；
－－优秀的导电、导热特性，电阻率1.63µΩ.cm；
－－良好的表面抗氧化性能；
－－价格竞争优势；
－－适用于半导体分立器件和各种IC的封装 ；
－－由≥99.99%高纯度铜材料经过添加一定比例的微量元素而制成的镀钯键合丝；
－－除了具有常规铜线的特性外，还具有高强度、低弧度、高韧性、抗氧化的特点，
弧度耐冲击、焊丝耐腐蚀；
－－针对高端IC封装而研发的表面镀钯特种合金键合丝；
金合金丝
－－由≥99.99%的高纯度银材料经过添加合金元素而制成的合金键合丝；
－－表面镀金并经过复合材料处理，结构稳定；
－－非常好的表面抗氧化特性；只要用普通氮气进行烧球保护即可；
－－具有和键合金丝完全相同的球硬度和线材硬度，所有键合压焊参数和键金丝
完全相同应用简单；
－－良好的导电导热特性，远高于键合金丝约30%－－35%；
－－封装后的产品可靠性优于键合金丝打线封装的LED产品；
－－成本低廉，价格竞争优势明显；
－－专门针对各种LED发光管封装而研发的合金键合丝；
纯铜丝
－－由4N高纯度铜材料通过添加微量元素制成，具有单晶体的简单结构；
－－具有较低的球硬度和线硬度（非常接近于金丝），易于键合压焊，而不会损伤芯片；
－－优秀的导电、导热特性，电阻率1.63µΩ.cm；
－－良好的表面抗氧化性能；
－－价格竞争优势；
－－适用于半导体分立器件和各种IC的封装 ；
