深圳市希曼电子有限公司13699852942产品说明 特点：专为多层电路板除锡而设计，热量提供更稳定。传统吸锡枪由于发热元件与吸咀之间距离较大，导致传热效率降低，所以需要把温度提高才可吸锡，但高温会令电路板受损。新设计之809吸锡枪，发热元件与吸咀连接紧密，减少热量流失，使吸锡工作更有效率，更安全，吸力比传统吸锡枪强力数倍。吸锡系统：多层电路板小孔的除锡需要强而快的吸锡能力才可以清除。474强而有力的内置真空泵开始操作0.1秒后，吸锡入口吸力达到350mmHg.0.3秒后吸力高达500mmHg（475可高达700mmHg）.安全性：由拆消静电材料制成,能避免电子元件或电路板因静电而受损;发热元件及马达均使用零电压开关,避免元件受浪涌电流冲击;绝缘变压器使输出电流与输入电流完全分隔.技术参数:型号/规格 HAKKO474ESD HAKKO475ESD 功率消耗 100W 70W输出电压 AC24V AC24V真空压力 80kPa 93kPa真空压力 600mmHg 700mmHg真空发动 双柱式 喷射式 吸入流量 15L/min 28L/min焊咀与接地间电位 2mV以下 2mV以下 焊咀与接地间阻抗 2Ω以下 2Ω以下 应用空气压力 71psi 压缩空气流量 1.62c.f.m. 外部尺寸 165（W）Χ135（H）Χ260（D）mm 165（W）Χ135（H）Χ260（D）mm 重量 3.8Kg 3.0Kg