产品介绍
供应PCBFPC半导体技术用镶嵌树脂,冷埋树脂,冷镶嵌树脂
价 格:¥电议
型 号:面议
产品完善度:
生产地:其他访问量:81次
发布日期:2010/11/12 17:14:53
更新日期:2010/11/12 17:14:53
详细内容
冷埋树脂,冷镶嵌树脂,冷镶嵌料,镶嵌料,不需要机器,镶嵌时间8-10分钟,固化时间短,透明,方便操作。此产品还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。金相切片壓克力粉和硬化劑,是一種以进口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片试样專用化學產品,具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。www.tyhjx.cn