1.SCR-1016A/B 产品特性优点：折射率高硬度高，充分保护芯片及金线硬质材料，防止表面粘灰透水率，透氧率低，有利于防止PPA黄变及镀银基板变色但 * 粘度较低，荧光粉容易沉淀（可以尝试用添加Silica的方式防止荧光粉沉淀）* 对于操作环境及条件的要求较高使用方法：1.固晶后焊线之前是进行Plasma清洗（此工艺有助于焊线牢固度，同时可清洁支架表面，可提高硅胶与支架的粘接力，如固晶胶是KER-3000-M2，建议固晶前也进行一次Plasma清洗，有助于固晶牢固度）2.焊线后封装前，将支架进行150度/3小时烘烤后再封装（此工艺目的为PPA除湿，有利于硅胶与PPA粘接力）3.SCR-1016A/B封装后100度/1小时＋150度/5小时烘烤4）直接倒模的过程中，如果产生气泡，可能需要调整烘烤温度或者调整注胶角度；150°C烤5个小时，能保证硬度及对PPA的粘接力；SMD支架清洗；同一个烤箱，如果先烘烤环氧成分的胶水，再烘烤硅胶；那么中间一定要保证150°C空烤烤箱3小时，以避免硅中毒。脱泡：两种胶混合之后，变浑浊，真空脱泡，胶变透明，停止脱泡。如果胶底部有一个大气泡升起，赶快停止脱泡，因为这是硅胶发生变化的表现。