道康宁OE6636（Dow Corning OE6636）道康宁OE6636（Dow Corning OE6636）为道康宁公司旗下电子部门于2009年7月推出的新型硅封胶（silicone encapsulant）产品，该产品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发。道康宁OE6636（Dow Corning OE6636）的特性：1、拥有（RI）1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能；2、具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐旋光性等优势；3、能针对通用的LED封装基板材料提供更佳的粘合性：覆盖成型技术为LED封装的新趋势，与传统点胶制程相比，运用此技术能提高生产量，一次可完成数百个LED封装。道康宁公司研发的新型硅封胶，将为标准LED封装基板和制作技术提供兼容的解决方案。新产品分为高光学折射率和一般光学折射率两种系列，能为所有应用波长范围内的LED提供出色的透光率。此外，该封胶能为LED芯片提供卓越的应力消除、防潮和抗紫外线等封装保护功能。道康宁电子部全球市场推广经理丸山和则（Kazunori Maruyama）表示，道康宁公司为全球LED市场中具领导地位的先驱。凭借在硅科技领域的专业技术，道康宁非常高兴能推出道康宁OE6636（Dow Corning OE6636）.