产品介绍
供应线路板
价 格：￥电议
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发布日期：2010/11/8 16:23:41
更新日期：2010/11/8 16:23:41
详细内容
| 表面工艺处理: | 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔 |
| 制作层数: | 单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层 |
| 加工面积: | 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM; |
| 板 厚: | 溥:0.1MM;厚:1.6MM |
| 小线宽线距: | 小线宽:0.05MM;小线距:0.08MM |
| 小焊盘及孔径: | 小焊盘:0.6MM;小孔径:0.2MM |
| 金属化孔孔径公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM |
| 孔 位 差: | ±0.05MM |
| 抗电强度与抗剥强度: | 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm |
| 阻焊剂硬度: | ＞5H |
| 热 冲 击: | 288℃ 10SES |
| 燃烧等级: | 94V0防火等级 |
| 可 焊 性: | 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 |
| 基材铜箔厚度: | 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ |
| 电镀层厚度: | 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM |
| 常用基材: | 普通纸板:94HB（不防火）、FR-1（防火）、FR-2（防火） 防火玻绊板材:22F（半玻绊）、CEM-1（半玻绊）、CEM-3（半玻绊）、FR-4（全玻绊） 铝基板 |
