ZESTRON助焊剂残留物清洗剂、PCBA清洗、洗板水

1、ZESTRON VIGON A200用于去除助焊剂残留物的水基清洗剂：

VIGON® A 200是为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司利的MPC® 微相清洗技术，VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON® A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的高清洁度。

优点（与其它清洗液相比）:

△VIGON® A 200易被过滤再生，因此具有超长的使用寿命，降低了清洗成本。
△VIGON® A 200易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物。
△VIGON® A 200无闪点，因此可以被应用于喷淋式清洗设备中，且在应用时不需要额外的防爆措施。
△应用VIGON® A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的高清洁度。△VIGON® A200 不含有任何卤素化合物。
△即使在高压喷淋工艺中，VIGON® A200也不会产生泡沫。 

2、ZESTRON VIGON N600 中性的水基清洗剂：VIGON® N 600是一款创新的助焊剂清洗液，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON® N 600从电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚合物具有的材料兼容性。
优点（与其它清洗液相比）:
△ 由于其pH中性，VIGON® N 600表现出与敏感材料有的材料兼容性，例如铝、黄铜、镍、塑料、标签和油墨等。△ 在特定的清洗工艺中即便使用较低的应用浓度，依然能够得到理想的清洗效果。
△ 在元器件底部间隙较低的清洗应用中，也拥有的清洗能力。
△ 使用VIGON® N 600的清洗工艺，可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质。
△ 由于VIGON® N 600的pH中性，因此废水更容易获得排放许可。
3、ZESTRON VIGON US 用于去除助焊剂残留物的水基清洗剂：
VIGON® US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司利的 MPC®微相清洗技术，VIGON® US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。
优点（与其它清洗液相比）:
△ VIGON® US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物。
△ VIGON® US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施。
△ VIGON® US特别设计用于浸入式清洗设备。
△ VIGON® US的配方中不含有表面活性剂成分， 因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低。
△VIGON® US的高清洗负载能力，了其较长的使用寿命。
△ VIGON® US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。
△ VIGON® US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。△ VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷。
△ 气味淡。
4、ZESTRON FA+功率器件清洗剂、助焊剂清洗剂：ZESTRON® FA+ 是用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON FA+具有的清洗能力和的负载能力，因此了其长的使用寿命。
优点（与其它清洗液相比）:
△ ZESTRON® FA+的清洗负载能力，因此其使用寿命长。
△ ZESTRON® FA+在应用时，不需要额外的防爆措施。
△ ZESTRON® FA+的配方中不含有表面活性剂成分，因此易于漂洗。
△ 使用ZESTRON® FA+的清洗工艺，可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质。
△ ZESTRON® FA+可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。△ ZESTRON® FA+已经通过了EMPF二阶段的测试，并获得MIL标准认可。△ ZESTRON® FA+已经获得ESA（欧洲航天局）认可，属于其已认证的材料。
ZESTRON 电子工业清洗剂的者，清洗各类PCBA，总有一款适合您的生产工艺！欢迎来咨询（李先生）！